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等離子清洗機在晶圓領域應用之下都有哪些特點呢？
日期：2022-01-15 09:34
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摘要：
在半導體生產工藝中，幾乎每道工序中都需要進行清洗，晶圓片清洗質量的好壞對器件性能有嚴重的影響。正是由于圓片清洗是半導體制造工藝中*重要、*頻繁的工步，而且其工藝質量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性，所等離子體清洗作為一種先進的干式清洗技術，具有綠色環保等特點，隨著微電子行業的迅速發展，等離子清洗機也在半導體行業的應用越來越多。
隨著人們對能源的需求越來越高，晶圓以其高效，環保，安全的優勢得到快速的發展。晶圓是核心部分，事實上，其波長、亮度、正向電壓等主要光電參數基本上取決于晶圓材料。
等離子清洗機在晶圓領域應用之下都有哪些特點呢：
1、借助等離子清洗機針對晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對表面和電路的損傷小，達到清潔、經濟和安全的作用。
2、刻蝕均勻性好，處理過程中不會引入污染，潔凈度高。
3、通過等離子清洗機的簡單處理，就能通過等離子產生的自由基將高分子聚合物完全**干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。 我們都知道一個物理常識，如果孔洞轉角尖銳，金屬液體是很難流進去的。那是因為尖銳的轉角增加了它表面的張力，從而影響了金屬液體流動。而plasma等離子清洗機可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉，等離子清洗技術能有效去除表面殘膠。
隨著倒裝芯片封裝技術的出現，干式等離子清洗與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產量的重要幫助。通過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得超清潔的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高填料的邊緣高度和包容性，提高封裝的機械強度，減少不同材料的熱膨脹系數在界面之間形成的內應剪切力，提高產品的可靠性和使用壽命。
